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參數(shù)描述
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產(chǎn)品說明:PMIC - 穩(wěn)壓器 - 線性 正 固定 1 輸出 150mA 8-HVSSOP
封裝:MSOP8產(chǎn)品說明:模擬比較器 Dual, 2.2-V to 36-V microPower Comparat
封裝:MSOP8產(chǎn)品說明:動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 DDR4 16G 2GX8 FBGA
封裝:FBGA產(chǎn)品說明:傳感器 PIR(無源紅外) 低功率 TO-5 變體,4 引線,透鏡頂金屬罐
封裝:TO-5產(chǎn)品說明:降壓 開關(guān)穩(wěn)壓器 IC 正 可調(diào)式 0.8V 1 輸出 4A PowerPAK? MLP55-27
封裝:MLP55-27產(chǎn)品說明:降壓 開關(guān)穩(wěn)壓器 IC 正 可調(diào)式 0.8V 1 輸出 6A PowerPAK? MLP55-27
封裝:MLP55-27產(chǎn)品說明:二極管 肖特基 30 V 200mA 表面貼裝型 SOT-23-3
封裝:SOT23產(chǎn)品說明:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Arria V GX 9168 LABS 384 IOs
封裝:FBGA產(chǎn)品說明:EC100Y-CN LTE Cat 1無線通信模塊,支持最大下行速率10Mbps和最大上行速率5Mbps
封裝:LCC產(chǎn)品說明:EC100Y-CN LTE Cat 1無線通信模塊,支持最大下行速率10Mbps和最大上行速率5Mbps
封裝:LCC產(chǎn)品說明:MC20 模塊是采用聯(lián)發(fā)科技最新推出的多功能通信定位芯片研制而成
封裝:LCC產(chǎn)品說明:MC20 模塊是采用聯(lián)發(fā)科技最新推出的多功能通信定位芯片研制而成
封裝:LCC產(chǎn)品說明:電池管理,顯示器(LED 驅(qū)動(dòng)器),手持/移動(dòng)設(shè)備,電源 PMIC 48-VQFN(6x6)
封裝:VQFN48產(chǎn)品說明:24端口GbE多層交換機(jī),帶4個(gè)10GbE/HiGig+?端口
封裝:BGA產(chǎn)品說明:RISC微控制器,32位閃存芯片
封裝:QFP產(chǎn)品說明:6 位置 連接器 插口,中央觸點(diǎn)帶 表面貼裝型 鍍金
封裝:6POS電話咨詢:86-755-83294757
企業(yè)QQ:1668527835/ 2850151598/?2850151584/ 2850151585
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