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明佳達(dá)電子作為全球領(lǐng)先的電子元器件分銷商，不僅供應(yīng)5G芯片、物聯(lián)網(wǎng)IC、車規(guī)級(jí)芯片、人工智能（AI）處理器、藍(lán)牙/Wi-Fi模塊，還提供以下產(chǎn)品類型，滿足工業(yè)、通信、汽車電子及消費(fèi)電子等領(lǐng)域的多樣化需求：
1. 微控制器（MCU）與微處理器（MPU）
NXP（恩智浦）：S32K系列（車規(guī)級(jí)）、MPC5xxx系列（動(dòng)力總成控制）
ST（意法半導(dǎo)體）：STM32系列（Cortex-M）、SPC5（車規(guī)級(jí)ASIL-D）
瑞薩（Renesas）：RH850系列（新能源三電系統(tǒng)）
2. 存儲(chǔ)芯片
DRAM/NAND/NOR Flash：三星、SK海力士、美光、華邦（Winbond）、鎧俠（Kioxia）
SRAM/EEPROM：賽普拉斯（Cypress）、旺宏（Macronix）
3. FPGA與可編程邏輯器件
Intel FPGA：Agilex（AI/5G）、Stratix（高性能計(jì)算）、Cyclone（低成本IoT）
Microchip FPGA：PolarFire（低功耗）、IGLOO（便攜設(shè)備）、ProASIC 3（嵌入式）
4. 功率半導(dǎo)體與分立器件
MOSFET/IGBT：英飛凌HybridPACK? Drive G2（SiC/Si混合模塊）、Vishay功率MOSFET
SiC/GaN器件：適用于新能源、大功率基站
5. 射頻與微波器件
射頻放大器：TI射頻FDA、VGA、增益模塊（5G基站、雷達(dá)）
MMIC（單芯片微波集成電路）：Qorvo、NXP（5G PA/LNA、衛(wèi)星通信）
6. 傳感器與光電器件
環(huán)境傳感器：溫濕度、運(yùn)動(dòng)傳感器
光模塊：激光二極管、光電接收器
7. 連接器與接口芯片
高速連接器：Samtec SEARAY?（數(shù)據(jù)中心）
以太網(wǎng)/USB/CAN收發(fā)器：適用于工業(yè)通信
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時(shí)間：2025-06-12
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